阿里自研AI芯片“真武”亮相。1月29日上午，平头哥官网悄然上线了一款名为“真武810E”的高端AI芯片，这款芯片此前在央视《新闻联播》中已有曝光。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次公开。
阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，结合全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问”，实现芯片架构、云平台架构和模型架构上的协同创新，在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。
“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。
业内人士透露，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。升级版“真武”PPU的性能甚至强于英伟达A100。多位行业从业者表示，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。
“真武”PPU的正式亮相展示了平头哥在芯片领域的多年积累。阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，终于实现了“通云哥”全栈AI的完整布局。
1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro。全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示，千问开源模型的衍生模型数量突破20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一。
1月22日，有报道指出，阿里正准备将旗下芯片公司平头哥上市，以迎合投资者对人工智能加速器这一热门领域的浓厚兴趣。知情人士透露，阿里巴巴计划将该部门重组为一家部分由员工持股的公司，并随后考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。澎湃新闻曾向阿里求证该消息，但阿里方面未作评论。
公开信息显示，平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
2025年2月，阿里宣布投入3800亿元用于AI基础设施建设，并设定了到2032年将云数据中心能耗规模扩大十倍的长期目标。2025年11月25日，阿里发布2026财年第二季度财报，营收同比增长5%至2477.95亿元，超市场预期，剔除高鑫零售和银泰已出售业务影响，收入同比增长15%。经调整EBITA同比下降78%至90.73亿元；归属于普通股股东的净利润209.9亿元，同比下降52%；非公认会计准则净利润为103.52亿元，同比下降72%。
在财报会上，阿里巴巴集团首席财务官徐宏表示，此前3800亿元的资本开支是一项三年期规划，但就目前情况来看，服务器上架速度远跟不上客户订单的增长节奏，不排除进一步增加投资的可能，此前提出的3800亿元规划可能偏保守。截至1月29日发稿，阿里港股跌0.58%。截至美东时间1月28日收盘，阿里美股涨1.70%，报175.66美元/股。
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